红外测温仪技能是通过检测物体表面能量来检测物体温度的。近年来，在温度检测技能领域，多种新的检测原理与技能的开发使用，现已取得了重大进展。新一代温度检测元件正在不断出现和完善化。

　　1、石英晶体温度检测器

　　它采用LC或Y型切割的石英晶片的共振频率随温度变化的特性来制造的。它利用uP技能，自动补偿石英晶片的非线性，丈量精度较高，一般可检测到0.001℃，所以可作规范检测之用。

　　2、集成电路温度检测元件

　　利用硅晶体管基极一发射极间电压与温度联系（即半导体PN结的温度特性）进行温度检测，并把测温、激励、信号处理电路和放大电路集成一体，封装于小型管壳内，即构成了集成电路温度检测元件。

　　3、纯贵金属热电偶的研讨

　　由两种纯金属组成的热电偶，因其材料均匀性远优于合金材料，因而稳定性很好。在铂铑合金热电偶(S、R型)的不确定度已很难进步之后，人们开端寻觅由纯贵金属组成的热电偶，以替代S和R型热电偶，作为传递的规范。

　　4、微波温度检测器

　　采用微波测温能够到达快速丈量高温的意图。它是利用在不同温度下，温度与控制电压成线性联系的原理制成的。这种检测器的灵敏度为250kHZ/℃,精度为1％左右，检测规模为20~1400℃。

　　5、核磁共振温度检测器

　　所谓核磁共振现象是指具有核自旋的物质置于静磁场中时，当与静磁场垂直方向加以电磁波，会发生对某频率电磁的吸收现象。利用共振吸收频率随温度上升而削减的原理研制成的温度检测器，称为核磁共振温度检测器。这种检测器精度极高，能够丈量出千分之一开尔文，并且输出的频率信号适于数字化运算处理，故是一种性能非常良好的温度检测器。在常温下，可作理想的规范温度计之用。